主要結構: PI膜（mó）+線路芯片（piàn）+PI膜
主要工藝: 圓刀模切
主要應用: FDC軟（ruǎn）排在新能源（yuán）汽車、儲能、汽車電子、消費電子等（děng）多個領域均具有廣泛的（de）應用。
主要優點:
1. 高度（dù）集成（chéng）與輕量化
2. 相較FPC，FDC產品價格成本低
3. 邊緣無（wú）鋸齒，無毛刺，阻值穩定
4. 模切工藝環保、效率高、加工周期短
5. 最小切割（gē）線路寬度：0.14mm
6. 精度：±0.03mm